Kaluwihan lan Analysis saka Laser Processing saka Keramik Substrat PCB

Xintian Laser - Precision Laser Cutting Machine

Pengolahan mekanik tradisional

Pangolahan mekanik minangka teknologi pangolahan tradisional kanggo bahan keramik lan uga cara pangolahan sing paling akeh digunakake. Processing mechanical utamané nuduhake ngowahi, nglereni, mecah, ngebur, etc. saka bahan keramik. Proses kasebut prasaja lan efisiensi pangolahan dhuwur, nanging amarga kekerasan lan brittleness bahan keramik sing dhuwur, pangolahan mekanik angel ngolah komponen keramik teknik kanthi bentuk kompleks, akurasi dimensi sing dhuwur, permukaan kasar, kekasaran sing kurang, lan linuwih.

Pengolahan formasi mekanik

Iki minangka pangolahan sekunder produk keramik, sing nggunakake alat pemotong khusus kanggo pangolahan mekanik sing tepat ing kosong keramik. Iku pangolahan khusus ing industri mesin, ditondoi dening katon dhuwur lan tingkat akurasi, nanging efficiency produksi kurang lan biaya produksi dhuwur.

Kanthi kemajuan terus-terusan konstruksi 5G, lapangan industri kayata mikroelektronik presisi lan penerbangan lan pambangunan kapal wis luwih maju, kabeh kalebu aplikasi substrat keramik. Antarane wong-wong mau, PCBs substrat Keramik wis mboko sithik gained liyane lan liyane aplikasi amarga kinerja unggul.

Ing tren entheng lan miniaturisasi, cara pemotongan lan pangolahan tradisional ora bisa nyukupi panjaluk amarga akurasi ora cukup. Laser minangka alat mesin non-kontak sing nduweni kaluwihan sing jelas tinimbang cara mesin tradisional ing teknologi pemotongan lan nduweni peran penting banget ing pangolahan PCB substrat keramik.

Peralatan pangolahan laser kanggo PCB keramik utamane digunakake kanggo nglereni lan ngebur. Amarga akeh kaluwihan teknologi nglereni laser, wis akeh digunakake ing industri pemotongan presisi. Ing ngisor iki, kita bakal njupuk dipikir ing kaluwihan aplikasi teknologi nglereni laser ing PCBs.

Kaluwihan lan Analysis saka Laser Processing saka Keramik Substrat PCB

Bahan keramik duwe frekuensi dhuwur lan sifat listrik sing apik, uga konduktivitas termal sing dhuwur, stabilitas kimia, lan stabilitas termal, dadi bahan kemasan sing cocog kanggo produksi sirkuit terpadu skala gedhe lan modul elektronik daya. Pengolahan laser PCB substrat keramik minangka teknologi aplikasi penting ing industri mikroelektronik. Teknologi iki efisien, cepet, akurat, lan nduweni nilai aplikasi sing dhuwur.

Keuntungan saka pangolahan laser PCB substrat keramik:

1. Amarga ukuran titik cilik, Kapadhetan energi dhuwur, kualitas nglereni apik, lan kacepetan nglereni cepet saka laser;

2. Celah nglereni sempit, nyimpen materi;

3. Processing Laser nggoleki, lan lumahing nglereni Gamelan lan bebas saka burrs;

4. Zona kena panas cilik.

PCB substrat Keramik sing relatif pecah dibandhingake Papan fiberglass, lan mbutuhake teknologi Processing dhuwur. Mulane, teknologi pengeboran laser biasane digunakake.

Teknologi pengeboran laser nduweni kaluwihan presisi dhuwur, kacepetan cepet, efisiensi dhuwur, pengeboran batch sing bisa diukur, bisa ditrapake kanggo mayoritas bahan keras lan alus, lan ora ana kerugian ing piranti. Iku meets syarat interkoneksi Kapadhetan dhuwur lan pembangunan olahan saka Papan sirkuit dicithak. Substrat keramik nggunakake teknologi pengeboran laser nduweni kaluwihan adhesi dhuwur antarane keramik lan logam, ora ana detasemen, foaming, lan liya-liyane, entuk efek tuwuh bebarengan, kanthi kelancaran lan kekasaran permukaan sing dhuwur saka 0,1 nganti 0,3.μ m. Aperture pengeboran laser kisaran saka 0.15 nganti 0.5mm, lan bisa uga nganti 0.06mm.